5月20日，建圈强链系列活动第二期 “交子云端”·金融科技走进基金大厦主题活动在天府国际金融中心交子双塔•南塔48层举行。近20家金融科技类企业、投行专家、金融协会负责人等嘉宾参会。

      本次活动由成都市高新区财政金融局和成都交子公园金融商务区发展服务局指导，成都交子公园金融商务区投资开发有限责任公司和成都市科技金融协会共同主办，也是建圈强链系列活动的第二场。

 四川恒世信通科技有限公司由王永科代表出席。